拆解iPhoneX：首見L型電池和面積縮小3成的「雙層」主機板

2017/11/05

為了節省空間放置更大電池，iPhone X的零件密度居歷年iPhone之冠。其中iPhone X主板面積只有iPhone 8 Plus的70%，使用類載板（Substrate-Like PCB、SLP）技術、堆疊兩片主板。

蘋果新機iPhone X開賣，Tech Insights和iFiPixit拆解發現，iPhone X工藝精湛，主板面積縮小；並配備L型電池，為iPhone系列機種首見。

MacRumors、PhoneArena、巴倫（Barronˋs）報導，Tech Insights和iFixit報告稱，iPhone X電池相當特殊，結合兩個電池做成L型電池，容量為2,716mAh，超過iPhone 8 Plus。（圖片見此）

為了節省空間放置更大電池，iPhone X的零件密度在歷來iPhone中居冠，並向上發展塞入所需零件。iPhone X主板面積只有iPhone 8 Plus的70%，使用類載板（Substrate-Like PCB、SLP）技術、堆疊兩片主板。Tech Insights稱，類載板是高密度的基板，導線寬度僅有10或15微米（um），並採用微盲孔（microvias），直徑為10或15微米。

韓媒etnews 8月7日解釋過SLP技術，類載板是「任意層高密度連接板」（HDI）的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。

iPhone X在iFixit的蘋果主機板維修難易度，獲得6分。iFixit評分以10分為最高分，代表最容易維修。

拆解發現，iPhone X零件包括A11 Bionic晶片、SK海力士生產的3GB LPDDR 4x RAM、東芝（Toshiba）供應NAND flash、高通X16 LTE modem、意法半導體（STMicroelectronics）和Skyworks的功率放大器。博通（Broadcom）的觸控控制器、Cirrus Logic音效零件。

Oppenheimer & Co.的Rick Schafer表示，iPhone X供應鏈中，他最看好博通和Skyworks。對於Qorvo和Cirrus Logic抱持觀望態度。

資料來源引用:https://www.bnext.com.tw/article/46886/iphone-x-insights

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